点胶机使用前，操作人员需充分掌握设备的操作规范，再开展设备操作工作。开机前应检查电源及电压是否稳定；开启机器后，需留意设备是否发出异常声响，若有异常应立即关闭机器，待排查并解决问题后再开机运行。全自动点胶机投入运行后，设备相关操作人员需掌握以下五大点胶相关知识，以此更好地保障产品品质、提升生产效率。

一、结合实操经验，点胶工艺中胶点直径建议设置为焊盘间距的一半，贴片完成后胶点直径应达到原胶点直径的 1.5 倍。该参数设置可确保有充足的胶水粘接元器件，同时避免过量胶水浸染到焊盘。

二、点胶压力（背压）

背压压力过大易导致胶水溢出、出胶量过多；压力过小则会出现点胶断续、漏胶点等现象，进而产生工艺缺陷。背压压力应根据同规格胶水的特性及工作环境温度进行调整：环境温度较高时，胶水粘度会降低、流动性提升，此时调低背压即可保证胶水供给量稳定；环境温度较低时，胶水粘度升高、流动性变差，则需适当调高背压。

三、针头大小

在实际生产作业中，点胶针头的内径建议设置为胶点直径的 1/2。点胶过程中，应根据 PCB 板上焊盘的尺寸来选取适配的点胶针头：例如 0805 和 1206 规格的焊盘尺寸相差较小，可选用同一种针头；而对于尺寸差距较大的焊盘，则需选用不同规格的针头。该选取方式既能保障胶点的成型质量，也能提升整体生产效率。

四、针头与PCB板间的距离

不同的自动点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

五、胶水温度

常规环氧树脂胶水应储存于 0~5℃的冷藏环境中，使用前需提前半小时取出，使胶水温度充分适配工作环境温度。胶水的最佳使用温度为 23℃~25℃；环境温度对胶水粘度影响显著，温度过低会导致胶点尺寸变小，并出现拉丝现象。环境温度每相差 5℃，可能造成点胶量约 50% 的波动。因此需对工作环境温度进行有效管控。同时，环境湿度也需保持在适宜范围：湿度过低易导致胶点快速干结，进而影响元器件的粘接效果。